尽管高通在智能手机大盘增速放缓的大环境下交出了营收、利润双增长的成绩单，但由于营收却不及预期以及市场对芯片缺货带来的担忧，高通盘后跌逾6%。

2月4日凌晨，高通发布了2021财年（截至2020年12月27日）第一财季财报。报告显示，根据美国通用会计准则(GAAP)计算，高通第一财季净利润为24.55亿美元，比去年同期的9.25亿美元增长165%；营收为82.35亿美元，比去年同期的50.77亿美元增长62%。

5G手机是高通业绩的重要支撑，具体来看，第一财季高通芯片销售强劲增长，手机芯片同比增长79%至42.2亿美元，射频前端芯片同比增长157%。高通预计2021财年手机出货量将实现“高个位数”增长，在此期间将有4.5亿-5.5亿部5G设备上市。

在此前全球调研机构Counterpoint Research发布的报告中，中国成为5G手机的最大贡献者，近八成的手机出货量来自于中国市场。

但芯片的缺货潮也在蔓延至手机芯片领域。“半导体行业供应短缺已成一种普遍现象，”高通总裁安蒙表示，“用于电脑、汽车和许多其他联网设备的芯片的订单正在潮水般涌来，而整个行业的生产负担都集中在亚洲为数不多的工厂身上。”

根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究，下游部分芯片交期已长达10个月以上。继8英寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后，PCB板、封测、芯片，国外IC以及国产芯片都开始出现了产能紧缺。

一手机供应链人士对第一财经记者表示，目前8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导，上游晶圆代工会优先给大客户以及高毛利的产品排单，以挤压其他元器件产品，同时将下游的需求放大了数倍，风险性极高。

不过，安蒙表示，（手机）芯片供应状况到2021年下半年应会有所好转。

对于未来业绩，高通预计第二财季调整后EPS为1.55-1.75美元，好于分析师预期的1.55美元，预计第二财季营收72-80亿美元，也好于分析师预期的71亿美元。但高通预计第二财季许可证部门销售额为12.5-14.5亿美元，低于市场预期的14.3亿美元。

此外，对于高通来说，与小米的合作关系也成为了影响未来业绩的关键因素。

1月14日，美国政府将9家中国企业列入所谓与军方相关的黑名单中，其中包括手机制造商小米。根据相关投资禁令，美国投资者需在今年11月11日前出售所持公司的股份。受这一消息影响，小米公司股价在1月15日大跌10.26%。

同一天，小米集团发布澄清公告，称公司一直坚持合法合规经营，并遵守经营地的相关法律法规，服务和产品皆用于民用或商用。随后，小米集团又于美国东部时间1月29日在美国哥伦比亚特区地方法院起诉美国国防部和美国财政部。

有消息称，小米旗下手机系统MIUI在新版内测中，已经移除了Google框架白名单，这也意味着未来小米公司旗下手机将无法顺利的安装Google提供的GMS服务，谷歌提供的所有APP和基于GMS的一系列APP，在小米手机上都无法正常使用。而目前从海外版小米的使用状况来看，第一财经记者了解到，用户依然可以正常使用谷歌的相关应用。

值得注意的是，为了表示对中国市场的重视，安蒙2月3日在中国开通了社交平台，并在微博上晒出了用小米11拍出的照片，随后小米创始人雷军在下方点赞。

业内人士认为，高通将会极力说服美国政府，避免和华为类似的事件发生在小米身上。